Màn hình LCD COG tùy chỉnh Dot Matrix Liquid Crystal Display FSTN Transflective

Chúng tôi hỗ trợ dịch vụ OEM, tất cả các chi tiết có thể được tùy chỉnh.

Ví dụ như kích thước, loại màn hình LCD, chế độ hiển thị, loại phân cực, góc nhìn, điện áp hoạt động, phương pháp điều khiển, đầu nối, đèn nền, nhiệt độ, v.v.

Pls chia sẻ phác thảo / bản vẽ của bạn, và chúng tôi sẽ giúp đánh giá chi phí và cung cấp một số đề xuất cho tham khảo của bạn.

Thông báo: Sự khác biệt giữa công nghệ COG và COB là gì??

COG, công nghệ Chip On Glass, liên kết trực tiếp chip trình điều khiển với kính, có đặc điểm minh bạch.

COB, Công nghệ chip trên tàu, là gắn chip trần với nền kết nối với keo dẫn hoặc không dẫn, và sau đó thực hiện liên kết dây để đạt được kết nối điện của nó.

Tính năng của màn hình LCD đóng gói với công nghệ COG:

1.Quá trình đơn giản hóa: liên kết trực tiếp IC với điện cực dẫn của màn hình LCD, giảm quá trình hàn;

2. Khối lượng nhỏ hơn nhiều so với COB (Chip On Board), dễ dàng thu nhỏ, đơn giản hóa và tích hợp cao.vì vậy nó được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm hoàn chỉnh di động cần phải giảm khối lượng, chẳng hạn như điện thoại di động, PDA, MP3, đồng hồ, điện thoại thông tin, dụng cụ cầm tay, v.v.;

3. trực tiếp flip-chip liên kết IC đến màn hình LCD, và không có vấn đề với biến dạng IC.

Phương pháp đóng gói LCD COB và đặc điểm của nó:

1Nếu chip trần trụi tiếp xúc trực tiếp với không khí, nó có thể dễ dàng bị ô nhiễm hoặc bị hư hại bởi con người, điều này sẽ ảnh hưởng hoặc phá hủy chức năng của chip.chip và dây gắn kết được đóng gói bằng keoNgười ta cũng gọi gói này từ gói mềm.

2. Chip trần được đóng gói bởi công nghệ COB có thân chip và đầu cuối I / O phía trên tinh thể. Trong quá trình hàn, chip trần được gắn với PCB bằng keo dẫn điện / dẫn nhiệt.Sau khi cứng, dây kim loại (Al hoặc Au) được kết nối với khu vực hàn đầu cuối I / O của chip và bộ đệm tương ứng của PCB bởi một máy Bonder dưới tác động của siêu âm và ép nóng.Sau khi vượt qua bài kiểm tra, keo nhựa được niêm phong.

3So với công nghệ đóng gói truyền thống, công nghệ COB có những lợi thế sau: giá thấp; tiết kiệm không gian; và công nghệ trưởng thành.

4Công nghệ COB cũng có những thiếu sót, nghĩa là nó cần được trang bị một máy hàn và một máy đóng gói, và đôi khi tốc độ không thể theo kịp;PCB patch có các yêu cầu môi trường nghiêm ngặt hơnNó không thể sửa chữa được.

Ứng dụng:

LCD của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong thiết bị y tế, thiết bị, thiết bị công nghiệp, thiết bị truyền thông, nhà thông minh, điện thiết bị, sản phẩm tài chính, đồ chơi, bảng điều khiển năng lượng mới, ứng dụng ô tô, và nhiều hơn nữa.